Détails techniques

• Type de montage 484-BGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Puissance - Impulsion de Crête Line Interface Unit (LIU)
• Insérer Matériau Parallel, SPI
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.62V ~ 1.89V, 1.71V ~ 1.98V, 3.135V ~ 3.465V
• Nombre de pôles 170mA
• Tension alternative maximale 484-PBGA-HS (23x23)
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