Détails techniques

• Type de montage 400-BBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Puissance - Impulsion de Crête Single-Chip Transceiver
• Insérer Matériau DS3, E3
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Nombre de pôles 328mA
• Tension alternative maximale 400-TE-PBGA (27x27)
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