Détails techniques

• Type de montage 18-XFQFN Exposed Pad
• Courant de sortie (max) 2.0ns
• Tension nominale 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes CML
• Matériau diélectrique Buffer, ReDriver
• Distance de détection CML
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Diamètre intérieur 3V ~ 3.6V
• Temps d'Écriture - Mot, Page USB 3.0
• Obturateur 10Gbps
• Tension alternative maximale 18-X2QFN (2x2)
• Input Equalization